Honor najavljuje nastavak saradnje sa gigantom na polju proizvodnje čipova
Honor najavljuje planove za naredni period, kao i nastavak saradnje sa gigantom na polju proizvodnje čipova.
Kineska kompanija Honor planira da učestvuje na MWC (Mobile World Congress) događaju, gde se od kompanije očekuje globalna objava Magic telefona.
Pored toga, Qualcomm je potvrdio je da će sledeći Honor flegšip telefon koristiti Snapdragon 8 Gen 1 čipset.
Više detalja biće poznato 28. februara, na događaju koji će moći da se prati i onlajn, tokom prvog dana MWC sajma.
Da li će Honor Magic V biti model koji će implementirati Snapdragon 8 Gen 1 čipset? Ili će to možda biti naslednik Magic3 modela, koji su u Kini objavljeni tokom avgusta prošle godine i koje pokreću Snapdragon 888 i 888+ čipovi?
Saznaćemo krajem februara.
Izvor: eKapija
.gif)
